半导体封装测试项目 - 投资促进

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项目详细说明

roject details instructions

项目基本情况

所在地区	Zhengzhou Airport Economy Zone
项目名称	半导体封装测试项目
项目单位名称	郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税）管委会
投资总额(亿人民币)	50
拟合作方式	合资合作
行业归类	先进制造业
细化分类	高新技术产业
项目简述	该项目重点引入半导体封装测试项目，进一步完善港区智能终端产业链。
联系人	冯广伟
联系方式	0371-86199999

SPECIAL SPONSORS
All-China Federation of Returned Overseas Chinese
United Nations Industrial Development Organization

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