项目详细说明
roject details instructions
| 项目基本情况 |
| 所在地区 | Xinxiang |
| 项目名称 | 高等级功率半导体芯片及应用技术研发中心项目 |
| 项目单位名称 | 丽晶美能（北京）电子技术有限公司 |
| 投资总额(亿人民币) | 10 |
| 拟合作方式 | 独资 合作 |
| 行业归类 | 先进制造业 |
| 细化分类 | 电子信息 |
| 项目简述 | 项目将建设完成年产20万片8英寸晶圆的全流程晶圆生产线和150万只功率模块的生产基地，并集科研、生产、销售为一体。 |
| 联系人 | 杨媛媛 |
| 联系方式 | 03733539850 xxgxqkjj@163.com |
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